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YDP-GF有機硅導(dǎo)熱灌封膠

2022-10-18 17:35:13

YDP-GF有機硅導(dǎo)熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動性好,雙組分加成型導(dǎo)熱有機硅灌封膠,兼具有優(yōu)異的導(dǎo)熱 性能和良好的電器絕緣性能,使其非常適應(yīng)用于電機、功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流 器和變壓器等設(shè)備或器件的封裝。


主要用途

大功率電機、電器、電池等對散熱有較高要求的元器件備。


產(chǎn)品特性

抵抗?jié)駳?,污物和其它大氣組分;無溶劑,無固化副產(chǎn)物,容易修補;

減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力;

在-50~200℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能;

阻燃性能優(yōu)異,完全符合歐盟ROHS指令要求。

型號

關(guān)鍵性能

性能優(yōu)勢

主要應(yīng)用情況

YDP-GF021有機硅導(dǎo)熱 灌封膠

 

導(dǎo)熱系數(shù)≥1.0 w/(m.k)

硬度邵A 30-40

混合粘度 3000-5000mpa.s

 

 

 

 

高導(dǎo)熱

大功率電機、電子元器件 導(dǎo)熱封裝保護

YDP-GF022有機硅導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0 w/(m.k) 硬度邵A 40-50

混合粘度 6000-8000mpa.s

自粘接

5G通訊組件

高彈性

對粘接強度有特殊要求的

導(dǎo)熱封裝保護

YDP-GF023

有機硅導(dǎo)熱

灌封膠

導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0 w/(m.k)

硬度邵A 50-60

混合粘度 10000-12000mpa.s



環(huán)氧灌封膠

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